Optimierung des Plattierverfahrens für Rohrböden

Die Optimierung des Plattierverfahrens für Rohrböden verwendet das UP-Doppeldrahtschweißen mit einer Übergangsschicht (E309L) + einer korrosionsbeständigen Schicht (E347). Die Wärmeeinbringung wird auf 12-18 kJ/cm begrenzt, um die Aufmischung auf <8% zu reduzieren. Die Vorwärmtemperatur wird zwischen 120-150°C gehalten und die Zwischenlagentemperatur ≤180°C, um die Ausscheidung der σ-Phase zu vermeiden.

Die Einführung der Laserauftragschweißtechnik mit vorgelegtem Legierungspulver erhöht die Auftragschweißeffizienz um 40%, und die Dickenabweichung wird innerhalb von ±0,2 mm gehalten. Nach dem Schweißen ist eine Lösungsglühung bei 1060°C × 2h erforderlich, um Eigenspannungen abzubauen.

Durch die TOFD-Prüfung und die Optimierung des Fasendesigns (70°V-Nut) wird die Fehlerrate von 3,2% auf 0,5% reduziert, was für Hochdruckgeräte wie Hydrierreaktoren geeignet ist.