Aktives Kühlungsdesign: Die Vorteile von 6061 für das Wärmemanagement

6061-Gehäuse fertigen hochdichte Kühlrippen durch Schaufelbearbeitung (50 % höhere Rippenhöhe), wodurch die Wärmeableitfläche im Vergleich zu gestanztem Stahlblech um 40 % vergrößert wird. In Kombination mit Mikrokanälen in der Flüssigkeitskühlplatte (0,8 mm Wandstärke) wird eine Wärmeableitungsleistungsdichte von 300 W/cm² erreicht, wodurch das Problem von Überhitzungs- und Ausfallzeiten in GPU-Serverclustern gelöst wird. Die oberflächeneloxierte Schicht reduziert die Wärmeabsorptionsrate und sorgt für eine um 15 °C niedrigere Innentemperatur als bei SPCC-Gehäusen.